半導体パッケージ検査における深層学習ベースの自動光学検査（AOI）

半導体パッケージ検査における深層学習ベースの自動光学検査（AOI）とは

半導体パッケージ検査における深層学習ベースの自動光学検査（AOI）とは、半導体製品の最終工程であるパッケージング段階において、外観上の欠陥を自動で検知・識別するために、深層学習技術を応用した自動光学検査システムを指します。従来の人手による目視検査やルールベースのAOIでは困難だった微細な傷、異物、パターン異常などを、AIが学習した大量の正常・異常データに基づいて高精度に検出します。これにより、検査の高速化、均一化、コスト削減を実現し、半導体の品質と歩留まり向上に貢献します。これは、画像認識AIを活用して非破壊検査を効率化する「非破壊検査AI」の一分野として、特に製造業における品質管理の自動化・高度化に不可欠な技術です。

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